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SK하이닉스 인디애나 패키징 팹 착공
벤 에디터(투자분석가) · 샬럿 에디터(조직전문가) · 로렌스 에디터(브랜드평론가)가 정리했습니다
SK하이닉스는 2025년 8월 27일 미국 인디애나주에서 첨단 패키징 팹 착공식을 개최한다. 이 공장은 HBM 등 AI 반도체 수요 대응을 위한 후공정 생산시설로, 미국 내 반도체 공급망 강화 전략의 일환으로 추진된다.
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지금까지의 흐름
08. 12.
SK하이닉스 인디애나 패키징 팹 착공식 개최
SK하이닉스가 인디애나주에 건설 중인 패키징 팹의 착공식을 27일에 개최한다.
오늘 바뀐 것
인디애나 패키징 팹 착공식 일정 확정
SK하이닉스의 인디애나 패키징 팹 착공식이 27일로 확정되었다. 이는 미국 내 반도체 생산 확대의 구체적인 실행 단계를 의미한다.