SK하이닉스 인디애나 패키징 팹 착공

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SK하이닉스는 2025년 8월 27일 미국 인디애나주에서 첨단 패키징 팹 착공식을 개최한다. 이 공장은 HBM 등 AI 반도체 수요 대응을 위한 후공정 생산시설로, 미국 내 반도체 공급망 강화 전략의 일환으로 추진된다.